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樣品散料編帶貼結效果
手工焊接
產品調試中
焊接后功能測試中
來料QC全檢
電動飛達
LED燈珠整齊排列
轉盤機高速工作中
SMT貼片廠規劃:全新廠房配備全車間中央空調、風淋室、防靜電處理、恒溫恒濕倉庫等；配備全新進口富士XPF、NXT3、全自動錫膏印刷機、十溫區回流爐、波峰焊、AOI/SPI/XRAY/智能首件測試儀
現有30條SMT貼片生產線，配備全新進口富士XPF、NXT3、全自動錫膏印刷機、十溫區回流爐、AOI、SPI等高端設備，貼片產能3150萬焊點/天，尤其擅長高精密、復雜度高的單板，有生產40000+焊點的超復雜單板實際業績。
| SMT產能 | 500萬焊點/天 |
| SMT產線 | 雅馬哈 轉臺機 5條線 |
| 拋料率 | 阻容率0.3% |
| IC類無拋料 | |
| 單板類型 | POP/普通板/FPC/剛撓結合板/金屬基板 |
| 貼裝元件規格 | 可貼最小封裝 | 03015 Chip/0.35 Pitch BGA |
| 最小器件精確度 | ±0.04mm | |
| IC類貼片精度 | ±0.03mm | |
| 貼裝PCB規格 | PCB尺寸 | 50*50mm - 774*710mm |
| PCB厚度 | 0.1-6.5mm |
①打膠紙板：測試SMT貼裝位置是否正確，大幅降低SMT試產時間及元器件的浪費，有效的確保SMT的品質
②智能首件檢測儀：檢測錯料、漏件、極性、方向、絲印等，主要應用在首件的檢測；相比人工檢測，準確性更高、速度提升50%+
③SPI-全自動3D錫膏測厚儀：檢測漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染等各類錫膏印刷品質問題
④AOI：檢測貼裝后的各項問題：短接、漏料、極性、移位、錯件
⑤Xray: 對BGA、QFN等器件的進行開路、短路檢測
SMT工廠積累了近萬款各類板子生產經驗，產品涉及通訊、計算機、醫療、汽車、工控、航天航空等。
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